句句不離蘋果。”10月29日晚，小米發(fā)布面向高端市場(chǎng)的15系列手機(jī)，直接拿芯片、設(shè)計(jì)、電池等各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)和iPhone比對(duì)。
一如外界預(yù)期，和其他安卓旗艦新機(jī)一樣，小米15系列漲價(jià)了。12GB+256GB最低內(nèi)存配置型號(hào)的價(jià)格為4499元，較小米14系列同型號(hào)高200元。
這是小米進(jìn)軍高端智能手機(jī)市場(chǎng)的第六代產(chǎn)品。靠“性價(jià)比”模式起家的小米，從2020年2月的小米10系列開始探路高端化路線。首戰(zhàn)告捷，但隨后的多款迭代遭遇失利。直到去年的小米14系列，才算真正立穩(wěn)腳跟。
“高端是我們發(fā)展的必由之路，更是生死之戰(zhàn)。”小米創(chuàng)始人雷軍在去年的年度演講上說(shuō)。
但截至目前，小米的高端化對(duì)智能手機(jī)平均售價(jià)（ASP）的提振效果有限，和蘋果、三星、OPPO和vivo等廠商有明顯差距。而且，面臨智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，小米智能手機(jī)業(yè)務(wù)的毛利率近三個(gè)季度甚至連續(xù)出現(xiàn)下滑。
漲價(jià)，但漲幅與競(jìng)對(duì)相近
小米對(duì)手機(jī)漲價(jià)已提前做了不少預(yù)期管理。
vivo在10月14日發(fā)布X200系列，打響漲價(jià)“第一槍”。隨后，小米中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰公開解釋稱，旗艦機(jī)漲價(jià)受雙重因素影響：一方面，旗艦機(jī)的處理器升級(jí)為最新的3納米制程，工藝成本大幅增加；另一方面，內(nèi)存經(jīng)過(guò)持續(xù)一年的漲價(jià)，已經(jīng)到了高點(diǎn)，所以大內(nèi)存的版本價(jià)格漲幅更大。
到了臨近發(fā)布會(huì)的10月24日和27日，雷軍兩次在社交平臺(tái)預(yù)告，3納米工藝升級(jí)，同時(shí)供應(yīng)鏈內(nèi)存成本漲幅很大，研發(fā)投入也非常大，“小米15確實(shí)需要漲價(jià)”。
價(jià)格信息顯示，小米15系列標(biāo)準(zhǔn)版的價(jià)格在 4499-5499元之間，起步價(jià)比小米14同型號(hào)高200元，16GB+1TB版本漲幅最大，上漲500元。
價(jià)格上漲幅度和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相近。vivo X200系列的4299元起步價(jià)上漲300元，OPPO Find X8系列4199元起步價(jià)則漲了200元。
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC近日分析，今年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)平均單價(jià)相比去年明顯提升，除了上游成本增長(zhǎng)的因素，部分消費(fèi)者也愿意接受更高價(jià)格的產(chǎn)品。
“對(duì)標(biāo)行業(yè)平均漲幅。”小米集團(tuán)CMO許斐在發(fā)布上稱，許多品牌漲價(jià)的同時(shí)，“功能參數(shù)有回退和閹割”，而小米15系列并未砍掉基礎(chǔ)配置。
具體而言，小米15系列的SoC芯片（系統(tǒng)級(jí)芯片），首發(fā)高通新發(fā)布的3納米工藝驍龍8至尊版。這款芯片性能改善明顯：CPU的單核性能和多核性能均提升45%，GPU性能和能效均提升40%，NPU（神經(jīng)處理單元），在AI性能和能效上均提升45%。（詳見：高通推出3納米手機(jī)芯片，小米15系列搶到首發(fā)）
小米15系列還擁有更好的續(xù)航，搭載5400mAh電池，比上一代增加790mAh，續(xù)航時(shí)間比iPhone16 Pro多近2小時(shí)。同時(shí)，指紋解鎖從短焦指紋升級(jí)為超聲波指紋方案，后者具有良好的濕手和臟手識(shí)別能力，安全性能更高，但成本也隨之抬升。
“我們已經(jīng)有了勇氣和蘋果全方位無(wú)死角的對(duì)標(biāo)，”許斐說(shuō)，“除了價(jià)格。”
小米15系列發(fā)布會(huì)截圖。
高端化探路的得與失
在600美元以上價(jià)位段的高端智能手機(jī)市場(chǎng)，蘋果長(zhǎng)期居主導(dǎo)地位，小米有了一定起色。
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)，2024年第二季度，蘋果以62%的份額穩(wěn)居全球高端市場(chǎng)首位，而小米憑借其14系列的持續(xù)需求，同比增長(zhǎng)71%，出貨量位居第四。在中國(guó)大陸的高端市場(chǎng)，小米的份額為4%，同比增長(zhǎng)48%。
但小米的高端化路線并不順暢。2019年，小米提出雙品牌策略，Redmi定位大眾市場(chǎng)，而Xiaomi則面向中高端。智能手機(jī)的高端化除了能提升品牌形象及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，還利于獲取更多的利潤(rùn)空間。
2020年小米10周年之際，小米正式發(fā)布第一款高端旗艦手機(jī)小米10，取得了較好的市場(chǎng)反饋。但緊接著發(fā)售的小米11系列，出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重、WiFi失靈、主板故障等諸多問(wèn)題，口碑大跌。隨后的小米12和12S系列仍然未及預(yù)期，虧損嚴(yán)重。
“大家沒(méi)想到做高端這么難，更沒(méi)想到投入這么大，沮喪的情緒在公司里彌漫開來(lái)。”雷軍在去年的年度演講上回憶說(shuō)，以至于，后來(lái)讓小米重振旗鼓的13系列在研發(fā)過(guò)程中也差點(diǎn)夭折。
小米發(fā)力的高端智能手機(jī)市場(chǎng)正持續(xù)擴(kuò)張。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，中國(guó)600美元以上高端手機(jī)市場(chǎng)份額達(dá)到29.3%，同比增長(zhǎng)3.7個(gè)百分點(diǎn)。
然而，和其他廠商相比，小米的高端化探索未能持續(xù)顯著提升其智能手機(jī)平均售價(jià)（ASP）和毛利率。
財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，小米的ASP為1103.5元/部，同比下降0.78%。小米在財(cái)報(bào)中對(duì)此解釋稱，是中國(guó)大陸競(jìng)爭(zhēng)加劇以及ASP較低的新興市場(chǎng)銷量增加所致。
小米智能手機(jī)平均售價(jià)（ASP）走勢(shì)圖。
自高端化布局以來(lái)，小米的ASP雖較此前900元上下有一定提升，但一直在1100元上下波動(dòng)。這和同行差距明顯：2024年第二季度，蘋果的ASP以859美元大幅領(lǐng)先，三星為279美元，OPPO為240美元，vivo為211美元，而小米僅為161美元。
另外，小米的毛利率攀升之后又陷入下滑境地。2023年第三季度以來(lái)，小米智能手機(jī)業(yè)務(wù)的毛利率連續(xù)下滑，2024年第二季度為12.15%，同比下降1.2個(gè)百分點(diǎn)。小米解釋稱，這是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，以及核心零部件價(jià)格上升導(dǎo)致。
小米智能手機(jī)業(yè)務(wù)毛利率走勢(shì)圖。
方正證券在一份近期研報(bào)中指出了小米另一項(xiàng)待挖掘的優(yōu)勢(shì)：小米手機(jī)高端化的核心在于用戶心智，小米SU7 的成功，有望助力手機(jī)業(yè)務(wù)高端化破局。這是因?yàn)?，小米SU7 的用戶多為年輕、高收入且熱衷于小米生態(tài)鏈產(chǎn)品的群體。
自研芯片何時(shí)成為未來(lái)的底牌？
方正證券認(rèn)為，目前小米在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（蘋果、三星、華為），均配備自研SoC芯片，自研SoC能在差異化競(jìng)爭(zhēng)中為手機(jī)廠商帶來(lái)成本控制、能效優(yōu)化、軟硬件結(jié)合等方面的優(yōu)勢(shì)。“自研SoC是小米高端化戰(zhàn)略中亟待解決的關(guān)鍵挑戰(zhàn)”。
在小米15系列的發(fā)布會(huì)上，雷軍也表示，小米今年預(yù)計(jì)研發(fā)投入超240億，2025年預(yù)計(jì)達(dá)300億元，持續(xù)投入AI、OS和芯片等底層技術(shù)。
實(shí)際上，小米一直在發(fā)力SoC芯片的研發(fā)。繼2017年2月小米首款自研SoC芯片澎湃S1曇花一現(xiàn)之后，小米的SoC芯片近期有了較大進(jìn)展。據(jù)北京衛(wèi)視10月20日?qǐng)?bào)道，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)披露，小米公司成功流片國(guó)內(nèi)首款3納米手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片。
一位曾在某頭部手機(jī)廠商芯片研發(fā)部門工作的人士向南都記者分析，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商自研SoC的一大目的是想規(guī)避地緣政治的風(fēng)險(xiǎn)，作為緊急情況下的“備胎”。
該人士說(shuō)，流片成功不等于就能真正大規(guī)模商用，“這只是百里長(zhǎng)征的第一步，后續(xù)要做的事情太多了”。除了硬件成本，自研SoC的手機(jī)廠商還需要很大的軟件優(yōu)化團(tuán)隊(duì)，和第三方軟件公司進(jìn)行合作優(yōu)化，得保證所有的第三方軟件在芯片運(yùn)行不會(huì)出任何商業(yè)事故。從流片成功到商用，最快也得兩年左右。而且，即便商用，也不一定能馬上趕上聯(lián)發(fā)科的水平，后者早已經(jīng)過(guò)多年的優(yōu)化。
Counterpoint Research高級(jí)分析師白晟昊此前告訴南都記者，有了自研SoC,并不代表手機(jī)廠商不會(huì)再采購(gòu)來(lái)自高通、聯(lián)發(fā)科的SoC芯片，而是會(huì)根據(jù)不同的產(chǎn)品定位，進(jìn)行對(duì)應(yīng)的SoC芯片選擇。