夏威夷當地時間10月21日，高通驍龍峰會2024正式拉開序幕，榮耀終端有限公司CMO郭銳受邀出席并發表演講，以榮耀AI智能體等多項技術創新為例，向業界分享了榮耀攜手高通聯合研發、攜手釋放端側AI最大潛能的前沿案例。會上，備受業界關注的榮耀Magic7系列灰色真機首次曝光，成為本次峰會的焦點之一。

 

（榮耀終端有限公司CMO郭銳手持Magic7 Pro灰色真機演講展示）

榮耀終端有限公司CEO趙明以遠程視頻致辭的形式參與本次峰會，并分享了AI技術浪潮下榮耀與高通的合作契機與發力方向：“榮耀和高通攜手合作，共同走在端側AI開發的前沿。作為長期合作伙伴，榮耀和高通聯合研發，共同定義AI時代的全新應用場景，在連接、交互和性能方面為用戶帶來革命性的體驗。”同時，趙明宣布，榮耀即將發布的旗艦新品榮耀Magic7系列的影像和游戲將首次搭載生成式AI能力，該能力由高通驍龍移動平臺提供支持。

榮耀CMO郭銳在現場演講中，進一步對雙方在AI領域具備開創性和開拓性的合作關系進行了闡述，他表示：“榮耀的品牌愿景是通過開放協作和以人為中心的創新，創造屬于每個人的智慧新世界。高通是與榮耀擁有相同價值觀和愿景的合作伙伴，從行業首款AI手機，到多模態交互，再到端側AI基礎模型，雙方在智能技術聯合開發方面擁有悠久的合作歷史，取得了豐碩的創新成果。目前，榮耀已經成為首個全面支持驍龍生態系統的高通戰略合作伙伴，雙方通力合作、共同定義關鍵AI原生應用場景，以助力下一代芯片開發和用戶體驗的優化。”

對此，高通公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick評價：“高通很高興能與榮耀合作，共同塑造人工智能的未來。雙方將攜手突破人工智能的邊界，創造真正變革性的體驗。”

 

（榮耀與高通聯合研發，共同定義AI時代的全新應用場景, 在連接、交互和性能方面為用戶帶來革命性的體驗）

AI就是未來，已成為終端行業的共識。目前，榮耀正與高通聯合研發，共同定義AI時代的全新應用場景。郭銳在演講中為到場嘉賓展示了榮耀和高通在智慧互聯、交互變革、性能提升三大領域聯合攻堅所帶來的最新創新成果，引發業界高度關注。

在智慧互聯方面，榮耀通過MagicOS信任環（MagicRing）將手機、平板、筆記本電腦等多個終端設備串聯起來打造“超級終端”，實現了原生AI服務跨終端跨系統的無縫流轉，為用戶帶來“以人為中心”的智慧體驗。例如，榮耀筆記本電腦可以借助榮耀手機的AI能力，實現AI反詐、AI消除等創新體驗。在MagicRing信任環中，基于身份驗證體系的榮耀設備可在低功耗下實現多設備自發現、自組網、自連接，具備業內領先的互聯能力。秉持合作共贏理念，在雙方共同探索之下促成Snapdragon Seamless跨平臺技術的誕生，由此賦能行業多終端互聯互通底層技術的革新進化，推動行業邁向智慧互聯的未來。

在交互創新方面，針對現階段APP之間存在服務接續割裂的用戶痛點，榮耀認為應以一句話、智能體化的端側AI創新，打破數字孤島之間的壁壘，重塑人機交互與跨應用服務體驗。為此，榮耀在近期IFA展覽上發布了全球首個跨應用開放生態智能體——榮耀AI智能體，帶來“一句話關閉自動續費”、“一句話點飲品”、“一句話旅行規劃與訂票”等顛覆性端側AI體驗。在榮耀積極推動端側AI創新之時，高通的異源計算架構所提供的高性能算力支持，為智能手機的個人化AI助理轉型打下了堅實基礎。雙方共同致力于將高性能低功耗的AI計算能力引入終端設備，為消費者帶來觸手可及的AI技術。