一、前言
現(xiàn)階段，如果有意入手AMD Ryzen 9000系列處理器，有眾多芯片組主板可選，包括A620、B650、X670、B840、B850和X870等等，本文將分析、介紹為什么B840系列主板的價格更便宜。
二、芯片組與核心功能差異
B840主板采用的是Promontory19芯片組（與B550主板芯片相同），而B850則搭載更高端的Promontory21芯片組，因此，它們在多個方面都有明顯差異，包括PCIe通道數(shù)量、USB類型和接口數(shù)量等等。
B840主板僅支持PCIe 4.0，而B850主板支持PCIe 5.0，B840主板顯卡通道不支持拆分（如雙x8模式），這降低了主板PCB設(shè)計時的布線復(fù)雜度，從而可以進一步壓縮成本。
三、B840主板不支持超頻
B840主板僅支持內(nèi)存超頻，不支持處理器超頻，而B850支持CPU和內(nèi)存超頻功能，需更復(fù)雜的供電設(shè)計和散熱方案。
四、B840主USB接口降級
B840主板最高支持USB 3.2 Gen2×2（20Gbps），而B850部分型號可提供USB4（40Gbps）接口，后者需要更高成本的控制器。
五、擴展性與存儲支持的縮減
B840主板的M2接口數(shù)量通常少于B850，且不支持PCIe 5.0固態(tài)硬盤。此外，B840的顯卡插槽僅支持單路PCIe 4.0 x16，無法拆分以滿足多卡用戶需求。
六、供電系統(tǒng)與散熱設(shè)計有區(qū)別
B840主板的供電方案通常為8+2+1相設(shè)計，而B850系列普遍采用14+2+1或更高規(guī)格的供電模組，更少的供電相數(shù)和低功率的MOSFET可顯著降低主板的元器件成本。
由于不支持CPU超頻，B840主板無需配備大面積金屬散熱裝甲或主動散熱風(fēng)扇，可節(jié)省材料和制造成本。
B850主板普遍采用8層甚至10層PCB設(shè)計以支持高頻信號傳輸（如DDR5-8400+），而B840的PCB層數(shù)更低（通常為6層），降低了基板成本。