近日,榮耀終端有限公司 CEO 趙明在出席 2024MWC 期間正式官宣了榮耀 Magic V3 折疊屏手機(jī)的部分內(nèi)容。
趙明表示,榮耀 Magic V3 折疊屏手機(jī)將會(huì)挑戰(zhàn) “折疊屏輕薄新高度”。作為參考,發(fā)布于去年的 Magic V2 的素皮版本就做到了 231g,已經(jīng)十分接近影像旗艦直板機(jī)型的重量。除此之外,據(jù)悉 Magic V3 還將搭載驍龍 8 Gen3 處理器,支持 5.5G 網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通話功能,配備 66W 快充和大電池。而在電池容量方面據(jù)以往爆料或存在 5000/5200mAh 雙版本,因此 Magic V3 系列很有可能不止一款機(jī)型。除此之外趙明還在此次大會(huì)上表示,Magic V3 折疊屏手機(jī)還將主打 AI 功能。