8 月 9 日消息，根據(jù)三星電子第二季度財報電話會議逐字稿，三星高管表示 64TB 容量的 QLC 服務器固態(tài)硬盤目前正在接受客戶審查，將于 2024 年第四季度進入量產(chǎn)階段。
三星電子還將在四季度把 128TB 固態(tài)硬盤添加到其產(chǎn)品線中，以及時響應對高密度 QLC 固態(tài)硬盤不斷增長的需求。
三星電子此前已在技術博客中介紹了搭載 176 層 v7 QLC NAND 閃存的 BM1743 企業(yè)級固態(tài)硬盤。BM1743 容量可達 61.44TB，還擁有進一步擴展至 122.88TB 的潛力。
耐久與性能方面，BM1743 的寫入耐久達 0.26 DWPD，2.5 英寸 U.2 版本順序讀寫可達 7200 / 2000 MB/s，隨機讀寫則分別可達 1600K / 110K IOPS。
三星電子表示其 QLC 固態(tài)硬盤產(chǎn)品目前僅占服務器固態(tài)硬盤總市場組合的一成出頭，但在未來需求方面具有潛力，因此三星正積極進行 QLC 服務器固態(tài)硬盤在技術和業(yè)務上的同步開發(fā)。
IT之家注意到，三星電子高管在財報電話會議中還預計其今年服務器固態(tài)硬盤收入表現(xiàn)將同比增長四倍。