昨天的小米新品發(fā)布會，雷大師發(fā)布了兩款手機，分別是2599的紅米K70至尊版和8999的小米MIX Fold4，簡單總結(jié)價格、配置如下圖：
紅米K70至尊版
對于小米MIX Fold4的硬件，這次可以說是不留遺憾了，相較于上一代，補齊了IPX8防水和衛(wèi)星通訊。而且這次它身上裝滿了小米家的自研芯片，渾身上下8顆自研輔助芯片，再加上還有全身碳纖維架構(gòu)，可以說小米MIX Fold4這次就是來搗亂的，堆料十足。
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