三星將于今年內(nèi)推出3D HBM芯片封裝服務】《科創(chuàng)板日報》17日訊,據(jù)三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士稱,三星電子將在年內(nèi)推出高帶寬存儲器(HBM)的三維(3D)封裝服務,預計這項技術將用于將于2025年推出的HBM4。
三星將于今年內(nèi)推出3D HBM芯片封裝服務】《科創(chuàng)板日報》17日訊,據(jù)三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士稱,三星電子將在年內(nèi)推出高帶寬存儲器(HBM)的三維(3D)封裝服務,預計這項技術將用于將于2025年推出的HBM4。