高通公布了2025財(cái)年第一財(cái)季（截至2024年12月）的財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收116.69億美元，同比增長(zhǎng)17%，凈利潤(rùn)31.80億美元，同比增長(zhǎng)15%。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）收入同比增長(zhǎng)20%，手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)13%，汽車(chē)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)60%，但增速較前一季度有所放緩。技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù)（QTL）收入同比增長(zhǎng)5%。

高通在智能手機(jī)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求回暖帶動(dòng)了整體增長(zhǎng)，但管理層對(duì)未來(lái)的手機(jī)市場(chǎng)增速持謹(jǐn)慎態(tài)度，面臨蘋(píng)果基帶業(yè)務(wù)的不確定性。

我們從整體業(yè)績(jī)和核心業(yè)務(wù)兩大方面深入分析高通的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，并探討其未來(lái)增長(zhǎng)潛力與潛在挑戰(zhàn)。

 

Part 1

高通整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)：

穩(wěn)健增長(zhǎng)但潛藏隱憂

● 高通2025財(cái)年Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收116.69億美元，同比增長(zhǎng)17%，增長(zhǎng)主要?dú)w因于QCT業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，尤其是智能手機(jī)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片的全面復(fù)蘇。

安卓高端機(jī)型銷(xiāo)量增加，以及智能座艙、AI PC、XR等市場(chǎng)需求的提升，都為高通的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了動(dòng)力。

高通對(duì)2025年全年智能手機(jī)市場(chǎng)持謹(jǐn)慎態(tài)度，預(yù)計(jì)出貨量同比持平或僅有低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)因補(bǔ)貼政策帶來(lái)短期利好，全球市場(chǎng)的整體回暖仍面臨挑戰(zhàn)。

● 高通的毛利潤(rùn)為65.08億美元，同比增長(zhǎng)15.7%，毛利率為55.8%，同比下降0.8個(gè)百分點(diǎn)，受智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，部分高端產(chǎn)品的利潤(rùn)率承壓。

隨著市場(chǎng)回暖以及AI PC、智能座艙等高附加值產(chǎn)品的增長(zhǎng)，高通的毛利率有望逐步回升。

● 經(jīng)營(yíng)費(fèi)用方面，高通在本季度的總支出為29.53億美元，同比增長(zhǎng)8.4%。其中：

◎ 研發(fā)費(fèi)用 為22.3億美元，同比增長(zhǎng)6.4%，占收入比重為19.1%；

◎ 銷(xiāo)售與管理費(fèi)用 為7.23億美元，同比增長(zhǎng)15.3%。

● 研發(fā)費(fèi)用的穩(wěn)步增長(zhǎng)表明高通持續(xù)加大對(duì)AI、5G、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的投入，以鞏固其技術(shù)領(lǐng)先地位，總體成本控制良好，盈利能力依然穩(wěn)健。

● 高通本季度的存貨水平為63.03億美元，同比僅小幅增長(zhǎng)0.9%，在庫(kù)存管理方面表現(xiàn)穩(wěn)定，庫(kù)存壓力較低，這反映出其供應(yīng)鏈和需求預(yù)測(cè)能力的改善，高通在未來(lái)幾個(gè)季度或能通過(guò)庫(kù)存周轉(zhuǎn)優(yōu)化進(jìn)一步提升利潤(rùn)率。

● 2025 財(cái)年第二財(cái)季（25Q1）預(yù)估：

◎ 營(yíng)收在 103 - 112 億美元（非 GAAP 營(yíng)收預(yù)期為 102 - 110 億美元）；

◎ QCT 營(yíng)收預(yù)計(jì)在 89 - 95 億美元，EBT 利潤(rùn)率為 29% - 31%；

◎ QTL 營(yíng)收預(yù)計(jì)在 12.5 - 14.5 億美元，EBT 利潤(rùn)率為 69% - 73%。