上周,余承東發文稱,「史上最強大的 Mate!11 月見!」
就現在這個時間節點,說的肯定就是華為 Mate 70 系列了,結合第三方爆料信息,可能會在 11 月中下旬發布。
而近日,網上又曝光了一張 Mate 70 系列真機圖??
![華為Mate70真機圖曝光](http://m.thjsdj.cn//uploads/image/2024/1113/1A502C460.jpg)
從圖片來看,這新機正面延續了 Mate 60 Pro 的設計,采用居中三打孔,預計支持 3D 人臉識別。機身側邊,看上去有點像直角中框,倒角比 Mate 60 系列更大,且電源鍵尺寸似乎也變大了。
按照爆料,電源鍵的改動,或許是為了做指紋識別。而在機身背部,根據此前曝光的「鏡頭蓋」來看,這代 Mate 70 系列取消了星環設計,Mate 70 標準版、Pro 和 Pro+ 采用類橢圓鏡頭模組。
![華為Mate70真機圖曝光](http://m.thjsdj.cn//uploads/image/2024/1113/1A502E951.jpg)
不同之處在于,Mate 70 標準版的閃光燈在模組上方,而 Pro 系列則把閃光燈挪到了下方。還有一款超大杯 Mate 70 RS 非凡大師版,這新機還和前代一樣,繼續獨占八邊形相機 DECO 設計。
屏幕方面,標準版或將采用 6.69 英寸 1.5K 直屏,人臉方案尚未確認。另外 3 款均為等深微曲屏,其中 Mate 70 Pro 可能是 6.88 英寸,比前代大了一丟丟,但據說寬度也變窄了,握感有提升。
![華為Mate70真機圖曝光](http://m.thjsdj.cn//uploads/image/2024/1113/1A5025Q92.jpg)
(網傳渲染圖)
還有個小細節,華為 Mate 70 系列的音量鍵,可能會改成 iPhone 那樣的獨立設計,集成在中框右側。總之,就現有信息來看,Mate 70 系列的外觀變化還是蠻大的,整體也將比前代更顯方正。
其他配置方面,將首發搭載新一代麒麟 9100 芯片(暫稱),爆料稱其性能接近驍龍 8+ Gen 1。但是,這次芯片可能會「分杯」,也就是 Mate 70 標準版和 Pro 版的芯片可能會存在差異。
![華為Mate70真機圖曝光](http://m.thjsdj.cn//uploads/image/2024/1113/1A50259143.png)
影像部分,據爆料 Mate 70 標準版配備 50MP 1/1.5 英寸主攝,搭配 12MP 5X 潛望長焦。Pro 版采用 1/1.3 英寸超大底主攝,預計為 OV50H;潛望長焦規格為 1/2.5 英寸,3.5 倍,帶長焦微距。
電池容量不到 6000mAh,但全系標配無線充電功能。至于外圍配置,可變光圈、昆侖玻璃、雙向衛星通信、防塵防水、星閃……
![華為Mate70真機圖曝光](http://m.thjsdj.cn//uploads/image/2024/1113/1A502IK4.png)
總而言之,華為 Mate 70 系列已確定將在本月發布。雖說時間來得有點晚,但好飯不怕晚,這次迎來了全新外觀,配置穩定提升,還有 HarmonyOS NEXT 系統,整體還是很值得期待的。
大伙今年打算換 Mate 70 嗎?